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    1019-01

    电路板焊接技术特点分析一、焊接的分类 焊接一般分为熔焊、压焊、钎焊三大类。 熔焊是指在焊接过程中,焊件接头加热至熔化状态,不加压力完成焊接的方法,如电弧焊、气焊、激光焊、等离子焊等。 压焊是指在焊接过程中,必须对焊件加压力(加热或不加热)完成焊接的方法,如超声波焊、高频焊、电阻焊、脉冲焊、摩擦焊等。 钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作焊料,将焊件和焊料加热到高于焊料熔点,但低于母材熔点的温度,利用液态焊料润湿母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。 钎焊按照使用焊料的不同,可分为硬钎焊和软钎焊两种。焊

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    smt贴片元器件与引线元器件的区别smt贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于pcba加工制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。 smt贴片元器件焊接的方法是:把元器件放在焊盘上,然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W内热式电烙铁给焊盘和smt贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃),看到焊

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    焊接电路板时处理焊点上有什么技巧这个与所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是1、准备 2、加热 3、加焊料 4、移开焊料 5、移开烙铁 ,焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁 ,还有烙铁头尖点的比较好焊,实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度,焊接面光滑,焊点太大也不要太小,焊接时间不要太长,容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外,先低后高。

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    1019-01

    如何自己动手焊接电路板掌握焊接工具的选用原则与检测方法; 掌握电子电路焊接的方法。 学习内容: 1、电子电路焊接的常用工具及选取原则 2、焊接工具的检测方法 3、焊接工具的预先处理及使用方法 4、焊接工作的准备 5、电子电路的焊接过程 6、电子电路焊接的效果评价 7、电子元器件的拆装 焊接基础知识: 焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。 焊接要素: 1.焊接母材的可焊性;2

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    分析SMT回流焊操作注意事项1、 生产不同机种时,应首先调整回流焊轨道宽度,使用电源开关上方的摇杆,具体根据基板的宽度而定,一般轨道的宽度应大于基板宽度1.5mm左右。 2、在刚开机或调整温度后,不能马上进行固化或焊接,因为此时的温度还没有达到或超过设定温度,马上生产会产生较多次品;只有当信号灯常亮时,炉腔内温度才能达到所要求温度。 3、当感应超时或炉内有基板掉落时,警报会响起,应先打开炉盖,检查是否有基板掉落炉内,清除之后,点界面解除警报再点击重新设定。 4、生产条件:为了机器和产品安全,生产时不得超出以下范围;基

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    0719-01

    SMT贴片加工需要主意哪些有的时候SMT贴片需求赶货的时候,就想随便找一家SMT贴片加工厂,但是很多都会遇到,厂家不愿意接这个单子,不划算,除非是大量的单子。在量小的情况下,所谓的损耗大,更是时间上的损耗,由于同一时间下,SMT贴片加工量大的生产效率更高,不至于在生产了一个早上或者一天之后,又要浪费时间在做前期工作上面。 下面的SMT贴片制造商将告诉您为什么有小批量打样的其他费用。 一个小批量,SMT贴片转换成本太高了。人力物力的投入无法弥补成本。例如,你打100片,这样昂贵的设备支付你的折旧成本,是真的不值得。除非客户

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    PCB板的特点分析在核芯结构中,PCB板中的所有导电层敷在核芯材料上;上海贴片加工厂指出,而在敷箔结构中,只有PCB板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。 核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面,全面利用时,PCB板的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢?其主要原因是:PCB板的成本及PCB板的弯曲度。 平衡结构避免弯曲 不用奇数层 设计PCB板的最好的理由是:奇数层PCB板容易弯曲。当PCB板在多层电路粘合工艺后冷却时,

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    分析线路板测试需要的时间线路板按层数来分的话分为单面板,双面板,和多层线路板三个大的分类。我们指出,首先是单面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单,造价低,但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。双面板是单面板的延伸,当单层布线不能满足电子产品的需要时,就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线,并且可以通过过孔来导通两层之间的线路,使之形成所需要的网络连接。 多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而

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